岩石切割机系列

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WTQ-3简便岩石切片机
发布者: 发布时间:2014-5-23 16:37:53 阅读:

  本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而 设计,也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。

  本机两手推动前进也可双刀或四刀切割

主要技术数据:

1、加工最大尺寸:Φ500*400 锯片直径:400-550mm
2、切割薄片最小厚度:10mm
3、切割速度:手动
4、工件夹具调整:
(1)水平角度调整量:±20°
(2)垂直角度调整量:±5°
(3)垂直移动量:±20mm
5、切片精度(以直径, 长度10mm以内为基准进行测量)
(1)厚度允差:±0.01mm
(2)平行度允差:0.01mm
6、冷却箱容积:50L
7、电源;380V、50Hz
8、主轴转速:2350rpm、3000rpm
9、主轴电机:3千瓦 2830rpm

 
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