岩石磨平机系列

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HL型程控薄片磨平抛光机
发布者: 发布时间:2014-5-23 16:54:27 阅读:

  

    该机实现人机界面、触摸屏控制,具有造型美观、运转平稳、结构合理、体积小、重量轻、使用方便、工效高等优点。便用于对切割后的标本进行平面磨平。是试验室制取薄片最理想的设备,它适用于地质、冶金、机械、石油、煤炭、建材、核工及各高等院校等部门的金相、岩矿鉴定及古生物标本的研究工作。能夹持岩矿进行磨片,一次可磨三片至十片,磨片厚度可调。

 

1、磨轮规格:φ150×30×40mm

2、磨削范围:≤5mm的载玻片

3、磨削动力头功率:0.75KW    3000/分。

   4、编程控制器:采用PLC编程控制,磨削进给机构系统。由西门子PLC、触摸屏进口步进电机控制,具有操作方便,结构可靠等优点,自由控制工进速度、磨削厚度等技术参数

5、自动磨削进给量:编程自动确定。

6、冷却:自来水冷却。

7、可自动修正磨损带来的误差

 
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